我們擁有先進的製造能力,能夠高效地生產各類型的 PCB 和 PCBA。利用最新的技術和設備,我們提供從原型設計到大規模生產的全方位服務。我們的生產設施支持多層板、高頻電路和高密度連接,滿足各種行業需求,確保產品的高品質與穩定性。
層數 | 1-60 層 |
最小外線寬/間距 | 3/3mil |
外層銅厚 | 280um(8OZ) |
內層銅厚 | 210um(6OZ) |
PCB 厚度公差 | 板厚≤1.0mm; ±0.1mm,4 層以下±0.05mm 板厚>1.0mm; ±10% |
最小 PTH | 機械孔 4mil,雷射孔 3mil |
材料 | FR-4,高 Tg,無鹵素,PTFE,Rogers,聚酰亞胺 |
HDI | 等級 2-7 |
特殊工藝 | 埋盲孔,盲槽,剛柔結合,混壓,背鑽, 埋電阻,埋電容,銑步,多組合阻抗 |
SMT 容量 | 每日 1000 萬焊點 |
SMT 生產線 | 8 |
餘量 | 電阻和電容:0.03%,IC:0% |
板型 | POP/PCB/FPC/剛柔結合板/HDI/高頻高速PCB/金屬PCB |
元件安裝精度 | 最小封裝:03015CHIP/0.20PLT 最小元件精度:±0.034MM IC 放置精度:±0.025MM |
PCB 尺寸 | 50*50MM~774*710MM |
PCB 厚度 | 0.3~6.5MM |