公司簡介
工廠參觀
品質管制
製造能力
  • PCB 製造能力 1
    層數 1-60 層
    最小外線寬/間距 3/3mil
    外層銅厚 280um(8OZ)
    內層銅厚 210um(6OZ)
    PCB 厚度公差 板厚≤1.0mm; ±0.1mm,4 層以下±0.05mm
    板厚>1.0mm; ±10%
    最小 PTH 機械孔 4mil,雷射孔 3mil
    材料 FR-4,高 Tg,無鹵素,PTFE,Rogers,聚酰亞胺
    HDI 等級 2-7
    特殊工藝 埋盲孔,盲槽,剛柔結合,混壓,背鑽,
    埋電阻,埋電容,銑步,多組合阻抗
  • SMT 製造能力 1
    SMT 容量 每日 1000 萬焊點
    SMT 生產線 8
    餘量 電阻和電容:0.03%,IC:0%
    板型 POP/PCB/FPC/剛柔結合板/HDI/高頻高速PCB/金屬PCB
    元件安裝精度 最小封裝:03015CHIP/0.20PLT
    最小元件精度:±0.034MM
    IC 放置精度:±0.025MM
    PCB 尺寸 50*50MM~774*710MM
    PCB 厚度 0.3~6.5MM